淺談壓力傳感器的封裝意義及要求

不同的封裝形式會對壓力傳感器產生不同的應力影響，大小不同的應力會造成壓力傳感器的不同的漂移特性。 下面小編給大家分享一下MEMS壓力傳感器的封裝意義及要求。

一、封裝作用與意義

硅片與載體或與管殼的連接，不僅對集成電路而且對傳感器來說，都是重要環節。供集成電路的殼體，有玻封、塑封、金屬殼封裝自己陶瓷封裝，主要隔離環境大氣中水汽、氧以及各種腐蝕性氣體以及屏蔽電磁干擾的影響。但對傳感器來說則要視具體情況而定。有的傳感器要隔離環境影響。例如溫度或微型壓力傳感器應比暖電磁干擾。有的傳感器則希望與環境接觸良好，盡可能與被測傳感量直接耦合溝通。溫度傳感器要測量所在環境的溫度，與環境之間不希望有大的熱阻?；魻柶骷獪y量所在環境的磁感應強度，不能加以磁屏蔽，但要求與大氣隔離，免受潮氣等的影響。在集成電路制造中，芯片與管殼或與基座是機械上相互鏈接的，一般來說，制藥安裝牢固，不怕機械沖擊、震動就可。在傳感器制造中，芯片安裝在玻璃、硅、陶瓷或金屬基座上，安裝的方法或基座材料選擇不合適，或者使傳感器不能感知被測或者環境因素干擾傳感器對被測量的傳感。傳感器的封裝與集成電路的封裝相比區別明顯，要求更為嚴格。因此對穿昂起的封裝技術的研究有著更重要的意義。

二、對壓力傳感器的封裝的要求

依據傳感器的結構、所依賴的物理原理以及被測量的不同，對不同傳感器提出不同的要求。概括起來，大致偶幾個方面的要求：1.機械上是堅固的，不怕震動，不怕沖擊；2.避免熱應力對芯片的影響；3.電器上芯片與環境或大地是絕緣的或芯片與大地是電鏈接的；4.熱鏈接（溫度傳感器）或盡可能與環境熱隔離；5.電磁屏蔽的或非屏蔽的（磁傳感器）；6.氣密且耐水壓力的（壓力傳感器）；7.光屏蔽的或聚光的（光電傳感器）。